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      1. 網站首頁    端到端通訊    通訊芯片及模組    LTE基帶芯片 / LTE Baseband Chip

        LTE基帶芯片 / LTE Baseband Chip

        ■ 芯片特性

        兼容3GPP LTE標準 (release-9)

        低功耗設計 主機端口:USB SDIO

        封裝尺寸:12mm×12mm, BGA381

        ■ LTE相關特性:

        支持TDD和FDD模式

        支持上下行速率50Mpbs-150Mpbs

        支持帶寬:20Mhz/15Mhz/10Mhz/5Mhz/3Mhz

        支持多種MIMO模式:1*2 2*2 4*2

        發送模式:TM1/TM2/TM3/TM4/TM7/TM8

        支持UE Cotegory4

        支持同頻異頻測量和切換

        靈活支持多種上下行配比

        靈活支持各種特殊子幀配置

        支持DRX低功耗模式

        支持 B-TrunC 集群通信

        ■ NB IOT模塊 

        q1

        q2

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