LTE基帶芯片 / LTE Baseband Chip

■ 芯片特性

兼容3GPP LTE標準 （release-9）

低功耗設計 主機端口：USB SDIO

封裝尺寸：12mm×12mm, BGA381

■ LTE相關特性：

支持TDD和FDD模式

支持上下行速率50Mpbs-150Mpbs

支持帶寬：20Mhz/15Mhz/10Mhz/5Mhz/3Mhz

支持多種MIMO模式：1*2 2*2 4*2

發送模式：TM1/TM2/TM3/TM4/TM7/TM8

支持UE Cotegory4

支持同頻異頻測量和切換

靈活支持多種上下行配比

靈活支持各種特殊子幀配置

支持DRX低功耗模式

支持 B-TrunC 集群通信

■ NB IOT模塊